1.IC规划专区：EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划等。
2.集成电路制作专区：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制作等。
3.封装测验专区：测验探针台、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线.设备制作专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、测验机、分选机、探针台等。
5.半导体资料专区： 硅片及硅基资料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光资料、靶材、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料等。
6.第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等。
7.电子元器材专区： 无源器材、半导体分立器材/IGBT、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器材、晶振、电阻、显现器材、二极管、三极管滤波元件、开关及元器材资料及设备等。
